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基于正交试验的5GLGA模块焊点空洞问题分析
文献摘要：
基于正交试验设计法对大尺寸5G LGA模块焊点空洞与SMT工艺参数关系进行了研究.采用正交表L9(34)设计了9种不同的工艺参数组合进行LGA样件焊接试验,以试验结果进行了极差分析.研究结果表明:钢网开孔设计对LGA模块焊点空洞有显著影响,锡膏型号对LGA模块焊点空洞影响次之,焊接温度曲线对LGA模块焊点空洞影响最小,最终寻求到最佳工艺参数组合.
文献关键词：
LGA;空洞;正交试验;工艺参数
中图分类号：
作者姓名：
周宝强;夏云;杨洪高;李松;尚坚
作者机构：
青岛海信移动通信技术股份有限公司,山东 青岛 266000
文献出处：
引用格式：
[1]周宝强;夏云;杨洪高;李松;尚坚-.基于正交试验的5GLGA模块焊点空洞问题分析)[J].电子工艺技术,2022(05):286-290
A类：
5GLGA,焊接温度曲线
B类：
焊点,正交试验设计法,大尺寸,SMT,参数关系,正交表,L9,数组,样件,焊接试验,极差分析,开孔,锡膏,最佳工艺参数
AB值：
0.275172
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