典型文献
集成电路芯片的成品测试方案研究
文献摘要：
随着人们对集成电路品质的重视,集成电路测试业正成为集成电路产业中一个不可或缺的独立行业,其中封装测试是产品出厂前的最后测试,就是确保可以交付给客户良好质量的产品.基于集成电路测试平台LK8810S,以74HC138为例,通过低成本的成品测试方案,可筛选芯片、进行功能验证,同时保证测试过程的稳定性和准确性,对于降低集成电路制造成本、保障芯片可靠性有一定的积极作用.
文献关键词：
芯片测试;开短路测试;功能测试;LK8810S平台
中图分类号：
作者姓名：
吴琳
作者机构：
辽宁开放大学,辽宁沈阳110034
文献出处：
引用格式：
[1]吴琳-.集成电路芯片的成品测试方案研究)[J].电大理工,2022(03):29-35
A类：
LK8810S,74HC138,开短路测试
B类：
测试方案,方案研究,集成电路测试,试业,集成电路产业,立行,中封,封装测试,品出,出厂,后测,交付给,测试平台,功能验证,试过,集成电路制造,制造成本,芯片测试,功能测试
AB值：
0.314999
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