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基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块
文献摘要：
现有的量子噪声源模块一般采用的是分立器件集成方式,不利于量子随机数发生器芯片化的发展需求.为此本文提出了一种基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块,通过采用裸芯片高效空间光耦合及光电共封装的方式,最终实现了量子噪声源模块的芯片化封装,封装体积为7.5×5.4×5.2(mm).
文献关键词：
量子噪声源;量子随机数发生器;光电共封装
中图分类号：
作者姓名：
薛叙;陆兆辉;徐兵杰;栾添
作者机构：
中国电子科技集团公司第八研究所,安徽 合肥 230041;宇航光纤互连技术安徽重点实验室,安徽 合肥 230041;中国电子科技集团公司第三十研究所,四川 成都610000;中国电子科学研究院,北京 100041
文献出处：
引用格式：
[1]薛叙;陆兆辉;徐兵杰;栾添-.基于芯片化光电共封装的量子噪声源模块)[J].电子元器件与信息技术,2022(02):111-113
A类：
光电共封装,量子噪声源
B类：
芯片化,分立器件,集成方式,量子随机数发生器,光耦合
AB值：
0.103642
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