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材料热膨胀系数差异导致的光耦失效案例分析
文献摘要：
随着电子元件和组件的封装和粘接技术的提升,导电银胶作为粘接材料被广泛应用在半导体器件中.以导电银胶作为重要胶黏剂的光耦,具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强以及绝缘性强等优点.通过试验手段分析发现,在高温环境下,导电银胶与树脂存在较大的热膨胀系数差异时,由于两种材料的内应力作用,导致光耦的发光二极管芯片与载板之间出现分层现象,最终导致光耦表现出开路失效.
文献关键词：
热膨胀系数;导电银胶;光耦;失效分析
中图分类号：
作者姓名：
李浦铭;石谨宁;温育明;王春修
作者机构：
长城电源技术有限公司
文献出处：
引用格式：
[1]李浦铭;石谨宁;温育明;王春修-.材料热膨胀系数差异导致的光耦失效案例分析)[J].消费电子,2022(03):78-80
A类：
B类：
材料热膨胀,热膨胀系数,光耦,失效案例,电子元件,封装,粘接技术,导电银胶,粘接材料,半导体器件,胶黏剂,体积小,寿命长,无触点,抗干扰能力,绝缘性,高温环境,内应力,发光二极管,管芯,分层现象,开路,失效分析
AB值：
0.417219
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