典型文献
一种用于光通信封装基板的平面电容材料及其制备方法
文献摘要：
为了解决光通信封装基板无源元件空间占比大、集成度低以及芯片连接、焊接点等引入的寄生电容、寄生电感等问题,需要围绕平面电容材料及其制备方法展开研究.基于此,峰泳科技制备的平面电容材料FCM1167,可有效减少寄生电容和寄生电感等对电源配电系统的影响.与光通信封装基板领域的平面电容材料市场主流产品对比,平面电容材料FCM1167具有高击穿电压、高电容密度等性能优势,为其他领域平面电容材料研发提供了较好的参考意见.
文献关键词：
光通信;封装基板;平面电容材料;高耐电压;高电容密度
中图分类号：
作者姓名：
李峰
作者机构：
深圳市峰泳科技有限公司,广东 深圳 518115
文献出处：
引用格式：
[1]李峰-.一种用于光通信封装基板的平面电容材料及其制备方法)[J].中国战略新兴产业,2022(29):137-139
A类：
平面电容,平面电容材料,FCM1167,高电容密度
B类：
光通信,信封,封装基板,制备方法,无源元件,集成度,焊接点,寄生电容,寄生电感,配电系统,主流产品,击穿电压,性能优势,材料研发,高耐电压
AB值：
0.178353
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