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基于机器视觉的半导体芯片封装外观检测
文献摘要：
随着工业技术的进步,基于机器视觉的半导体芯片封装外观检测变得越来越先进和智能化.对其生产过程进行规范,有利于提高效率和质量.文章主要论述了基于机器视觉的半导体芯片封装的基本技术,对机器视觉的半导体芯片封装外观检测进行了具体的论述,最终提升机器视觉的半导体芯片封装的可靠性与耐用性.
文献关键词：
机器视觉;半导体芯片封装;外观检测
中图分类号：
作者姓名：
胡鸿;陈名正;马腾江;陈华
作者机构：
深圳市萝卜智造机器人有限公司,广东深圳 518000
文献出处：
引用格式：
[1]胡鸿;陈名正;马腾江;陈华-.基于机器视觉的半导体芯片封装外观检测)[J].今日自动化,2022(09):44-46
A类：
B类：
机器视觉,半导体芯片封装,外观检测,工业技术,提高效率,基本技术,提升机,耐用性
AB值：
0.125321
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