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热驱动液态金属芯片散热器的功率特性
文献摘要：
随着信息化时代的到来,微纳电子技术作为战略新兴产业的代表性技术之一,迅速席卷国内各科研机构和高科技企业."以狂飙之势"换成"迅速".人们在为其叫好的同时,也有一些为之"伤脑筋"的问题,如怎样有效地解决高集成度计算机芯片和光电器件引起的热阻问题,减少能量消耗等.本文以此为切入点,对解决热电阻问题进行实验,探讨在各种发热条件下,利用芯片本身的发热驱动液态金属循环,实现对芯片进行制冷的方法.同时,对模拟芯片在各种加热方式下的温敏特性进行深入探讨,引入高性能热电片,提高了液体冷却系统的热循环能力,希望对有关人士有所参考和帮助.
文献关键词：
液态金属;芯片散热器;功率特性
中图分类号：
作者姓名：
池小贵
作者机构：
中国科学院理化技术研究所,北京 100190
文献出处：
引用格式：
[1]池小贵-.热驱动液态金属芯片散热器的功率特性)[J].中国战略新兴产业,2022(11):116-118
A类：
芯片散热器
B类：
热驱动,驱动液,液态金属,功率特性,信息化时代,电子技术,战略新兴产业,席卷,各科,科研机构,高科技企业,狂飙,换成,叫好,伤脑筋,高集成度,计算机芯片,光电器件,热阻,能量消耗,热电阻,制冷,模拟芯片,加热方式,温敏特性,液体冷却系统,热循环
AB值：
0.394016
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