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纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究
文献摘要：
为了解决大功率发光二极管(LED)散热效率低、可靠性差等问题,提出将无压烧结纳米银膏作为芯片固晶材料,应用于大功率发光二极管封装.对纳米银膏的热学行为及烧结后的晶体结构进行了表征,分析了烧结温度对电阻率和孔隙率的影响.利用纳米银膏封装大功率发光二极管,分析了不同固晶温度下发光二极管器件热阻及其结温变化,并与传统锡膏材料进行了对比.结果表明:随着固晶温度升高,纳米银膏的导电性和导热性逐渐提高.纳米银膏在200℃烧结后的电阻率为6.49μΩ·cm,界面孔隙率为11.5％,封装后的大功率发光二极管样品固晶层热阻为7.45 K/W,比采用SAC305和Sn42Bi58焊膏封装的发光二极管样品固晶层热阻分别降低15.4％和28.9％,芯片结温则分别降低2.9％和21.2％.此外,实验还测试了三种发光二极管封装样品的出光功率和工作温度,结果表明纳米银膏作为芯片固晶材料可为大功率发光二极管提供良好的散热通道,降低芯片结温并提高器件可靠性.
文献关键词：
大功率发光二极管(LED);纳米银膏;固晶;热阻;散热
中图分类号：
作者姓名：
刘佳欣;牟运;彭洋;陈明祥
作者机构：
华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074;华中科技大学 航空航天学院,湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]刘佳欣;牟运;彭洋;陈明祥-.纳米银膏增强大功率LED器件散热性能研究)[J].华中科技大学学报（自然科学版）,2022(12):121-127
A类：
纳米银膏,固晶材料,Sn42Bi58
B类：
大功率,LED,散热性能,热性能研究,发光二极管,散热效率,无压烧结,结纳,封装,热学,晶体结构,烧结温度,电阻率,孔隙率,器件热阻,温变,锡膏,导电性,导热性,面孔,SAC305,焊膏,芯片结温,装样,光功率,工作温度,散热通道
AB值：
0.21001
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