典型文献
脆性材料磨粒加工的纳米尺度去除机理
文献摘要：
以共价键或离子键结合的脆性单晶、多晶和光学玻璃是能源、通信、交通和医疗领域新兴微电子和光电器件的核心材料.为满足高性能器件的制造需求,脆性材料通常需要经过磨削、研磨、抛光等超精密磨粒加工,获得具有原子级光滑的表面、近无损伤的亚表面和微米甚至纳米级的加工精度.优化磨粒加工工艺不仅可以有效地提高加工效率,降低制造成本,还能够延长脆性材料元器件的服役寿命,但开发高效率、低损伤超精密磨粒加工技术需深入理解脆性材料纳米尺度的去除机理.本文基于划擦力学原理,揭示脆性材料纳米尺度磨粒加工去除的本质,阐明磨粒加工过程中脆性材料脆性–塑性转变去除的基本原理,概述单磨粒纳米划擦脆性材料的形变和去除机制,以及磨粒加工过程中脆性材料的去除机理及材料微观结构对其局部变形及后续去除的影响规律,提出实现脆性材料高效延性加工的控制策略,有助于推动脆性材料超精密磨粒加工技术的进一步发展.
文献关键词：
脆性材料;磨粒加工;形变;破碎;去除机理
中图分类号：
作者姓名：
黄水泉;高尚;黄传真;黄含
作者机构：
燕山大学 机械工程学院,河北 秦皇岛 066004;昆士兰大学 机械与矿业工程学院,澳大利亚 昆士兰 4072;大连理工大学, 精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁 大连 116024
文献出处：
引用格式：
[1]黄水泉;高尚;黄传真;黄含-.脆性材料磨粒加工的纳米尺度去除机理)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022(03):257-267
A类：
B类：
脆性材料,磨粒加工,纳米尺度,去除机理,共价键,离子键,单晶,多晶,光学玻璃,医疗领域,微电子,光电器件,核心材料,过磨,磨削,研磨,抛光,超精密,原子级,无损伤,亚表面,微米,纳米级,加工精度,加工工艺,高加,加工效率,制造成本,元器件,服役寿命,低损伤,加工技术,划擦,力学原理,加工过程,变去,去除机制,材料微观结构,局部变形,延性
AB值：
0.297272
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