典型文献
工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测
文献摘要：
工件旋转法磨削是大尺寸硅片正面平整化加工和背面减薄加工的主要方法,但磨削加工不可避免地会在硅片表面/亚表面产生损伤.为了预测工件旋转法磨削硅片产生的亚表面损伤深度,优化硅片磨削工艺,根据工件旋转法磨削过程中硅片磨削表面的几何轮廓参数、硅片磨削表面的材料去除机理和压痕断裂力学理论建立了磨粒切削深度、表面粗糙度Ra和亚表面损伤深度之间的数学关系,推导出工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测模型,并通过硅片超精密磨削试验对模型进行了验证与分析.结果表明,工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度随表面粗糙度Ra的增大而增大,通过预测模型计算的磨削硅片亚表面损伤深度预测值与硅片亚表面损伤深度实测值的误差小于10％,建立的亚表面损伤深度预测模型能够为超精密磨削硅片的亚表面损伤控制和硅片高效低损伤磨削工艺的优化提供理论指导.
文献关键词：
磨削;单晶硅片;表面粗糙度;亚表面损伤深度
中图分类号：
作者姓名：
高尚;李天润;郎鸿业;杨鑫;康仁科
作者机构：
大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024
文献出处：
引用格式：
[1]高尚;李天润;郎鸿业;杨鑫;康仁科-.工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤深度预测)[J].光学精密工程,2022(17):2077-2087
A类：
亚表面损伤深度,大尺寸硅片,背面减薄
B类：
工件,旋转法,深度预测,主要方法,磨削加工,化硅,磨削工艺,削过,材料去除机理,压痕,断裂力学,磨粒,切削深度,表面粗糙度,Ra,出工,超精密磨削,磨削试验,实测值,损伤控制,高效低损,低损伤,单晶硅片
AB值：
0.124681
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