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用于磨削6H-SiC晶片的陶瓷结合剂金刚石砂轮制备及磨削试验研究
文献摘要：
使用自制的陶瓷结合剂金刚石砂轮磨削6H-SiC晶片,研究了6H-SiC晶片材料去除方式和砂轮的磨损机理.研究结果表明:6H-SiC晶片材料去除方式主要是脆性断裂,磨削后晶片的表面粗糙度为Ra0.108μm,且砂轮部分气孔被磨屑填充,金刚石磨粒有轻微的破碎与磨损现象.
文献关键词：
陶瓷结合剂;金刚石砂轮;6H-SiC晶片;表面粗糙度
中图分类号：
作者姓名：
王超超;张凤林;欧阳承达;陈基松;张健;毛俊波
作者机构：
广东工贸职业技术学院;广州华立学院;广东工业大学
文献出处：
引用格式：
[1]王超超;张凤林;欧阳承达;陈基松;张健;毛俊波-.用于磨削6H-SiC晶片的陶瓷结合剂金刚石砂轮制备及磨削试验研究)[J].工具技术,2022(12):48-51
A类：
B类：
6H,SiC,晶片,陶瓷结合剂,金刚石砂轮,磨削试验,片材,材料去除,去除方式,磨损机理,脆性断裂,表面粗糙度,Ra0,气孔,磨屑,金刚石磨粒
AB值：
0.225006
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