典型文献
基于界面原子混合的材料导热性能
文献摘要：
构造了界面具有原子混合的硅锗(Si/Ge)单界面和超晶格结构.采用非平衡分子动力学模拟研究了界面原子混合对于单界面和超晶格结构热导率的影响,重点研究了界面原子混合层数、环境温度、体系总长以及周期长度对不同晶格结构热导率的影响.结果表明:由于声子的"桥接"机制,2层和4层界面原子混合能提高单一界面和少周期数的超晶格的热导率,但是在多周期体系中,具有原子混合时的热导率要低于完美界面时的热导率;界面原子混合会破坏超晶格中声子的相干性输运,一定程度引起热导率降低;完美界面超晶格具有明显的温度效应,而具有原子混合的超晶格热导率对温度的敏感性较低.
文献关键词：
单界面;超晶格;声子;热导率
中图分类号：
作者姓名：
刘英光;薛新强;张静文;任国梁
作者机构：
华北电力大学能源动力与机械工程学院, 保定 071003
文献出处：
引用格式：
[1]刘英光;薛新强;张静文;任国梁-.基于界面原子混合的材料导热性能)[J].物理学报,2022(09):105-112
A类：
单界面
B类：
导热性能,Si,Ge,超晶格结构,非平衡,分子动力学模拟,混合层,层数,总长,声子,桥接,期数,多周期,合会,中声,相干性,输运,温度效应,晶格热导率
AB值：
0.240444
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