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金刚石微粉低温化学镀镍品质影响因素
文献摘要：
研究络合剂、镀液pH值、温度对金刚石微粉低温化学镀镍品质的影响.在温度为35℃、pH值为5时,通过改变络合剂配比,对镀液稳定性,镀层沉积速率、形貌和磷(P)含量进行测试分析.结果表明,20 g/L的柠檬酸+5 g/L的琥珀酸为本文最优的络合剂配比,其化学镀液稳定性好、沉积速率较快(0.3915 g/h),镀层致密无漏镀,P含量为11.73％(质量分数).用最优络合剂,通过改变镀液pH值、温度,对化学镀样品的镀层沉积速率、形貌、P含量进行测试分析.结果表明,镀液温度为35℃,pH值为3～13时,随着pH值增大,沉积速率逐渐增大,P含量逐渐减小.但pH值高于11时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,且镀液易分解,因此pH值在5～11较为合适.在镀液pH值为5,温度为30～50℃时,随着温度升高,沉积速率和P含量都随之增高,镀层致密无漏镀.但温度高于45℃时,反应速率过快,不易稳定镀液pH值,因此温度在35～45℃较为合适.
文献关键词：
金刚石微粉;低温化学镀镍;络合剂;pH值;温度
中图分类号：
作者姓名：
方莉俐;李靖华;刘韩
作者机构：
中原工学院理学院,郑州市低维量子材料及器件重点实验室,郑州 450007
文献出处：
引用格式：
[1]方莉俐;李靖华;刘韩-.金刚石微粉低温化学镀镍品质影响因素)[J].人工晶体学报,2022(08):1459-1465
A类：
低温化学镀镍,镀液稳定性
B类：
金刚石微粉,品质影响因素,络合剂,镀层,沉积速率,测试分析,柠檬酸,+5,琥珀酸,无漏,漏镀,反应速率,温度高
AB值：
0.142501
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