典型文献
Ni颗粒对Sn58Bi/Cu(Ni)接头组织及性能影响
文献摘要：
针对Sn58Bi合金在服役过程中组织稳定性差的问题,通过扫描电镜(SEM)观察时效前后Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni)接头的组织,结合能谱(EDS)测试分析接头组织变化,利用万能试验机分析接头力学性能,研究Ni颗粒和Cu基板化学镀Ni(p)联合处理方式对Sn58Bi接头组织及性能的影响.研究结果表明,向Sn58Bi/Cu(Ni)接头中加入Ni颗粒,可以提高焊后接头的力学性能,接头力学性能比Sn58Bi/Cu接头和Sn58Bi/Cu(Ni)接头均高,且Sn58Bi-0.5Ni/Cu(Ni)接头的力学性能最好,达到54.35 MPa;单纯在Cu基板表面镀Ni(p)不仅可以有效抑制界面IMC的生长速率,还可以抑制界面Bi相偏析,提高界面组织在时效过程中的稳定性,但界面处过厚的Ni3P层化合物将会影响接头力学性能;向Sn58Bi/Cu(Ni)接头中加入0.5％(质量分数)的Ni颗粒,不仅没有改变界面金属化合物层的种类,还减缓界面IMC层和Ni3P层的生长速率,提高界面组织的服役稳定性,提高接头在服役过程中的力学性能.
文献关键词：
颗粒增强;Ni(p)镀层;联合处理;力学性能;界面组织
中图分类号：
作者姓名：
李正兵;陈益平;胡德安;程东海;杨起;何凯
作者机构：
南昌航空大学航空制造工程学院,江西南昌330063
文献出处：
引用格式：
[1]李正兵;陈益平;胡德安;程东海;杨起;何凯-.Ni颗粒对Sn58Bi/Cu(Ni)接头组织及性能影响)[J].稀有金属,2022(07):889-895
A类：
B类：
Sn58Bi,接头组织,组织及性能影响,服役,组织稳定性,5Ni,结合能,EDS,测试分析,组织变化,万能试验机,接头力学性能,基板,化学镀,联合处理,头中,性能比,IMC,生长速率,偏析,界面组织,时效过程,处过,Ni3P,层化,金属化合物,化合物层,颗粒增强,镀层
AB值：
0.291125
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