典型文献
基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用
文献摘要：
采用化学氧化方法聚合聚噻吩(PT)的同时引入铜和银两种不同形貌的结晶核,形成3种复合物薄膜,分别为含铜的聚噻吩薄膜(Cu–PT)、含银的聚噻吩薄膜(Ag–PT)以及含铜和银的聚噻吩薄膜(Cu/Ag–PT).这3种薄膜不仅导电性能优于PT,而且在相同电镀条件下对玻璃纤维环氧树脂FR-4的上铜速率均高于PT.表面电阻为0.88 kΩ的Cu–PT复合物薄膜的上铜速率最大,达到6.33 mm/min.
文献关键词：
聚噻吩;化学氧化;铜;银;结晶核;复合物膜;玻璃纤维环氧树脂;直接电镀
中图分类号：
作者姓名：
李玖娟;周国云;何为;洪延;张怀武;王翀;马朝英;艾克华;张仁军
作者机构：
电子科技大学材料与能源学院,四川 成都 610054;电子科技大学电子科学与工程学院,四川 成都 610054;四川省华兴宇电子科技有限公司,四川 德阳 618412;四川英创力电子科技股份有限公司,四川 遂宁 629000
文献出处：
引用格式：
[1]李玖娟;周国云;何为;洪延;张怀武;王翀;马朝英;艾克华;张仁军-.基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用)[J].电镀与涂饰,2022(11):797-803
A类：
结晶核,玻璃纤维环氧树脂,复合物膜,直接电镀
B类：
聚噻吩,薄膜制备,化学氧化,PT,银两,不同形貌,含银,Ag,导电性能,FR,表面电阻
AB值：
0.154333
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