典型文献
PTFE高频电路板制造工艺探讨
文献摘要：
聚四氟乙烯(PTFE)材料具有良好的介电性能,化学稳定性和热稳定性,是当前5G通信用电路板的主要材料之一.其材料特性与传统的FR-4和碳氢树脂(PCH)类材料差异较大,加工制作难度高.文章以一款天线用PTFE高频双面板为研究对象,通过优化产品设计和加工参数,解决钻孔、铣板披锋、电镀前除胶和阻焊脱落等技术难点.
文献关键词：
聚四氟乙烯;钻孔;铣板;除胶
中图分类号：
作者姓名：
蓝春华;范伟名;唐心权
作者机构：
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东 河源 517373;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东 河源 517373
文献出处：
引用格式：
[1]蓝春华;范伟名;唐心权-.PTFE高频电路板制造工艺探讨)[J].印制电路信息,2022(10):35-38
A类：
双面板,铣板
B类：
PTFE,高频电路,电路板,制造工艺,工艺探讨,聚四氟乙烯,介电性能,化学稳定性,热稳定性,通信用,材料特性,FR,碳氢,PCH,加工制作,作难,天线,产品设计,加工参数,钻孔,电镀,除胶,阻焊,技术难点
AB值：
0.430618
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
