典型文献
高Ag含量Cu-Ag合金原位形变制备研究进展
文献摘要：
高Ag含量Cu-Ag合金因具有突出的电学和力学性能、良好的导电与强度匹配性和优异的冷加工变形能力等特点,在强磁场和电子信息领域核心部件上具有良好的应用前景,如脉冲/稳态强磁场装置水冷磁体和超大规模集成电路引线框架.本文主要基于国内外研究者关于高Ag含量Cu-Ag合金微观组织、强度和导电性能等方面的研究,从合金成分设计、制备工艺、变形加工工艺和强化机理4个方面对Cu-Ag合金制备研究进行综述.通过对比分析不同成分Cu-Ag合金微观组织特征、不同加工工艺的特点和典型Cu-Ag合金强化机理,提出了当前存在的问题,为制备宽幅面、大尺寸超高强高导高Ag含量Cu-Ag合金板材提供借鉴和思路.
文献关键词：
Cu-Ag合金;成分设计;制备工艺;强化机理
中图分类号：
作者姓名：
曹飞;苟思文;王志祥;姜伊辉;肖鹏;梁淑华
作者机构：
西安理工大学材料科学与工程学院,陕西省电工材料熔(浸)渗技术重点实验室,陕西西安 710048
文献出处：
引用格式：
[1]曹飞;苟思文;王志祥;姜伊辉;肖鹏;梁淑华-.高Ag含量Cu-Ag合金原位形变制备研究进展)[J].材料热处理学报,2022(05):10-20
A类：
水冷磁体
B类：
Ag,电学,强度匹配,匹配性,冷加工,加工变形,变形能力,强磁场,电子信息领域,核心部件,超大规模集成电路,引线框架,导电性能,合金成分设计,制备工艺,变形加工,加工工艺,强化机理,同成分,微观组织特征,合金强化,宽幅,幅面,大尺寸,超高强,高强高导,导高,板材
AB值：
0.33065
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