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典型文献
废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析
文献摘要:
为了分析废旧电脑印刷电路板热解过程中的反应机理,研究废旧电脑印刷电路板(DN)在常规热解条件下的升温特性和热解动力学.研究发现,DN粉末主要的质量损失发生在热解温度为553~773 K时的有机物分解阶段,且可分为主要热解和残渣分解两个过程,其相应的平均活化能分别为137.12 kJ/mol和31.31 kJ/mol.通过Coats-Redfern法计算发现,升温速率为10 K/min时,电脑电路板的主要热解段符合Mample单行法则一级函数,残渣热解段则符合反应级数为1.5的Avrami-Erofeev方程.升温速率为20、30、40 K/min时,电脑电路板的热解过程符合Mample单行法则二级反应.
文献关键词:
废旧印刷电路板;热重;动力学;热解特性
作者姓名:
刘承飞;李江平;刘大方;张鑫;田强坤;张威;夏洪应
作者机构:
昆明理工大学冶金与能源工程学院,昆明 650093;云南铜业股份有限公司,昆明 650000;楚雄滇中有色金属有限责任公司,云南 楚雄 675000
引用格式:
[1]刘承飞;李江平;刘大方;张鑫;田强坤;张威;夏洪应-.废旧电脑印刷电路板的热解特性及动力学分析)[J].有色金属科学与工程,2022(01):38-43
A类:
Mample
B类:
旧电脑,热解特性,动力学分析,热解过程,反应机理,DN,热解条件,升温特性,热解动力学,质量损失,热解温度,分解阶段,残渣,两个过程,平均活化能,kJ,Coats,Redfern,升温速率,脑电,单行法,反应级数,Avrami,Erofeev,废旧印刷电路板,热重
AB值:
0.334507
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