典型文献
高体积分数SiCp/Al复合材料浸锌前处理化学镀镍层的沉积行为
文献摘要：
高体积分数SiCp/Al复合材料在电子封装领域被广泛应用.以浸锌前处理工艺在高体积分数SiCp/Al复合材料表面制备化学镀镍层.采用扫描电镜及能谱(EDS)对镀层的生长行为进行研究.结果表明:基体表面化学镀镍层初始沉积优先发生在Al相表面;SiC颗粒表面镀层主要源于Al相上化学镀镍层的二维方向生长;Al相周围小尺寸SiC颗粒90 s内被镀层覆盖,而大尺寸SiC颗粒表面40 min后被镀层完全覆盖;镀层具有优异的结合强度,主要是由于Al相及小尺寸SiC颗粒区域镀层与基体的机械咬合,以及大尺寸SiC颗粒上初始沉积镀层低的内应力.
文献关键词：
高体积分数SiCp/Al;化学镀镍;沉积过程;结合强度
中图分类号：
作者姓名：
冯立;杨鑫;庞健;孙浩然;程德;崔庆新;覃业深;徐俊杰
作者机构：
北京卫星制造厂有限公司,北京 100094;北京星驰恒动科技发展有限公司,北京 100090
文献出处：
引用格式：
[1]冯立;杨鑫;庞健;孙浩然;程德;崔庆新;覃业深;徐俊杰-.高体积分数SiCp/Al复合材料浸锌前处理化学镀镍层的沉积行为)[J].材料保护,2022(10):11-16
A类：
B类：
高体积分数,SiCp,前处理,化学镀镍,沉积行为,电子封装,处理工艺,表面制备,EDS,表面化学,表面镀层,小尺寸,大尺寸,结合强度,机械咬合,内应力,沉积过程
AB值：
0.212381
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
