典型文献
IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究
文献摘要：
针对IGBT模块中铜焊盘的腐蚀问题,采用化学镀方法在铜基板表面制备了Ni-Fe-P镀层.设计正交试验研究了镀液温度、pH、Fe2+/Ni2+摩尔比对镀层成分的影响,并通过电化学腐蚀实验分析镀层的耐腐蚀性能.结果表明,对于镀层中的Fe、P含量,影响因素的主次顺序均为:pH值、温度、Fe2+/Ni2+摩尔比.不同成分的Ni-Fe-P镀层均能有效地保护铜基板不被腐蚀,且镀层中Fe含量越高,镀层的耐腐蚀性能越好.
文献关键词：
化学镀;Ni-Fe-P镀层;正交试验;耐腐蚀性能;工艺参数优化
中图分类号：
作者姓名：
彭娟;杜学铭;刘生发;刘俐
作者机构：
武汉理工大学材料学院,湖北武汉430070;华中科技大学材料成形与模具技术国家重点实验室,湖北武汉430074
文献出处：
引用格式：
[1]彭娟;杜学铭;刘生发;刘俐-.IGBT铜焊盘化学镀Ni-Fe-P的制备及耐蚀性研究)[J].电镀与精饰,2022(04):11-15
A类：
B类：
IGBT,铜焊,化学镀,耐蚀性,腐蚀问题,铜基,基板,表面制备,镀层,Fe2+,Ni2+,摩尔比,电化学腐蚀,腐蚀实验,耐腐蚀性能,主次顺序,同成分,工艺参数优化
AB值：
0.258433
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