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Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护
文献摘要：
金丝键合机是一种高精密的半导体封装设备,现结合多年的金丝键合设备管理与维修经验,对美国K&S公司的Maxμm Ultra全自动金丝键合机工作原理、结构、维护和维修进行简单介绍.
文献关键词：
全自动金丝键合机;音圈电机;维护;维修
中图分类号：
作者姓名：
李双江;贺从勇;陶怀亮
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十四研究所,重庆400060
文献出处：
引用格式：
[1]李双江;贺从勇;陶怀亮-.Maxμm Ultra全自动金丝键合机关键技术分析与维修维护)[J].机电信息,2022(13):66-69
A类：
全自动金丝键合机
B类：
Max,Ultra,关键技术分析,维修维护,高精密,半导体封装,装设,设备管理与维修,维修经验,机工,音圈电机
AB值：
0.247136
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