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红外探测器封装结构电学框架设计方法
文献摘要：
随着红外焦平面探测器的广泛应用,其封装结构朝着几个方向发展,一方面是单片小型化轻量化结构,另外一方面是多片超大规模拼接结构,无论哪种结构都需要进行封装结构的电学框架设计.文章首先列举几种可用于电学框架加工的材料,并从热应力、加工工艺水平以及电学参数方面进行比较;然后结合目前探测器规模、封装结构,以及应用给出电学框架加工材料和工艺在设计中的选取建议;最后介绍电学框架布线设计方法及注意事项.
文献关键词：
杜瓦封装;多层共烧陶瓷;电学框架
中图分类号：
作者姓名：
马静;袁羽辉;徐长彬
作者机构：
中国电子科技集团公司第十一研究所,北京 100015
文献出处：
引用格式：
[1]马静;袁羽辉;徐长彬-.红外探测器封装结构电学框架设计方法)[J].激光与红外,2022(06):856-860
A类：
电学框架,多层共烧陶瓷
B类：
红外探测器,封装结构,框架设计,红外焦平面探测器,单片,小型化,多片,超大规模,拼接结构,哪种,先列,热应力,加工工艺,工艺水平,电学参数,前探测,加工材料,布线设计,杜瓦封装
AB值：
0.265895
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