典型文献
冷光学用多波段长波红外探测器杜瓦封装技术
文献摘要：
针对拼接型多波段长波红外探测器组件在冷光学系统中的应用要求,本文分析了低温光学用多波段长波红外探测器封装的难点.本团队通过研究4个512×12模块呈品字形拼接后与4个三波段集成滤光片的低温配准、组件在200 K低温光窗的支撑与隔热、探测器与制冷机耦合应力等封装技术,提出了可以实现三波段集成滤光片与探测器背套对中误差在10μm以下的配准方法以及红外探测器杜瓦组件柔性波纹外壳实现101 mW隔热的方案,同时在杜瓦冷平台上设计了物理隔离耦合应力的多层热层结构,解决了多波段长波红外探测器组件的低光串、低背景辐射、低功耗、冷平台高温度均匀性和探测器高可靠性等关键技术,成功研制了低温光学用12.5μm三波段长波2000×12元红外探测器制冷组件.一系列空间环境适应性试验验证结果表明,试验前后组件的性能未发生明显变化,能够满足工程化应用要求.
文献关键词：
探测器;杜瓦组件;低温光学;低温系统集成
中图分类号：
作者姓名：
陈俊林;王小坤;朱海勇;曾智江;李亚冉;罗少博;王溪;林春
作者机构：
中国科学院上海技术物理研究所传感技术国家重点实验室, 上海 200083;中国科学院上海技术物理研究所, 上海 200083
文献出处：
引用格式：
[1]陈俊林;王小坤;朱海勇;曾智江;李亚冉;罗少博;王溪;林春-.冷光学用多波段长波红外探测器杜瓦封装技术)[J].中国激光,2022(21):186-192
A类：
低温系统集成
B类：
冷光,学用,多波段,段长,长波红外,红外探测器,杜瓦封装,封装技术,拼接,探测器组件,光学系统,应用要求,低温光学,本团,字形,滤光片,隔热,制冷机,对中误差,配准方法,杜瓦组件,波纹,外壳,mW,物理隔离,热层,低光,背景辐射,低功耗,温度均匀性,高可靠性,制冷组件,空间环境适应性,环境适应性试验,验前,工程化应用
AB值：
0.284754
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