典型文献
印制电路板包装规范系统应用研究
文献摘要：
印制电路板出货前包装是一道必不可少的工序,印制电路板包装管理涉及到内、外箱包装要求、特殊标签及叉板要求等多方面信息.包装标准要求零散,员工收集包装要求困难且易漏导致客诉及包装返工.文章对印制电路板包装规范系统需求进行了分析,重点阐述包装规范系统各模块的功能,并提出最终实现系统化管理的目标.
文献关键词：
印制电路板包装;包装要求;规范系统
中图分类号：
作者姓名：
樊后星;张晨雨;赖小雯
作者机构：
胜宏科技(惠州)股份有限公司,广东 惠州 516211
文献出处：
引用格式：
[1]樊后星;张晨雨;赖小雯-.印制电路板包装规范系统应用研究)[J].印制电路信息,2022(12):60-63
A类：
印制电路板包装
B类：
规范系统,系统应用,出货,包装管理,箱包,包装要求,零散,返工,系统需求,系统化管理
AB值：
0.185208
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