典型文献
印制电路板的精细埋阻制作精度分析及改善
文献摘要：
针对印制电路板中埋置电阻的设计越来越小,精度要求越来越高的现状,本文对埋阻精度的影响因素进行分析比对.通过优化电阻长度和宽度的补偿来提升电阻制作精度.并提出第二次蚀刻时按照线宽大小对批量产品板进行分组蚀刻的生产控制方法,减小产品之间的电阻值极差,以保证电阻值控制良好,并将成果应用于实际生产,0.25 mm×0.125 mm尺寸设计的电阻,产品电阻良率达到95％以上.此外还介绍了mSAP工艺提升制程能力的新工艺.
文献关键词：
精细埋阻;精度;方阻;分组蚀刻
中图分类号：
作者姓名：
刘涌
作者机构：
上海美维电子有限公司,上海 201600
文献出处：
引用格式：
[1]刘涌-.印制电路板的精细埋阻制作精度分析及改善)[J].印制电路信息,2022(12):39-43
A类：
精细埋阻,埋阻,二次蚀刻,分组蚀刻
B类：
印制电路板,精度分析,埋置,精度要求,线宽,宽大,生产控制,小产,电阻值,极差,成果应用,尺寸设计,良率,mSAP,工艺提升,制程,新工艺,方阻
AB值：
0.295291
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