典型文献
一款8层2阶HDI印制板的制作研究
文献摘要：
文章以一款应用于智能手机的8层2阶的高密度互连(HDI)印制板的制作为范例,就HDI板的制作工艺流程做了详细阐述,重点对涨缩管控、线路制作、沉铜电镀和埋孔填孔等重要制程的控制参数、难点及改善方案进行了讲解,以提供一定的参考.
文献关键词：
高密度互连印制板;盲埋孔;电镀填孔;细线路
中图分类号：
作者姓名：
潘捷;谢国瑜;李江;夏建义;寻瑞平
作者机构：
江门崇达电路技术有限公司 广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心,广东 江门 529000
文献出处：
引用格式：
[1]潘捷;谢国瑜;李江;夏建义;寻瑞平-.一款8层2阶HDI印制板的制作研究)[J].印制电路信息,2022(10):17-22
A类：
高密度互连,高密度互连印制板,盲埋孔,电镀填孔
B类：
HDI,智能手机,范例,制作工艺,涨缩,路制,铜电镀,制程,控制参数,改善方案,细线路
AB值：
0.229274
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