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光耦隔离芯片失效分析研究
文献摘要：
针对光耦隔离芯片PS9121在高低温实验过程中失效的现象,提出宽带因素、发光电流(IF)设计比较临界及温度影响电流传输比(CTR)的变化三种失效原因假设,通过模拟实验确定光耦隔离芯片PS9121在37.0～66.7℃可正常工作,高于66.7℃时,电流传输比(CTR)的变化导致光耦隔离芯片无法正常工作,进而造成了伺服控制板的功能失效.
文献关键词：
光耦隔离;失效;发光电流;电流传输比
中图分类号：
作者姓名：
刘洋;杨琳;彭娟娟;彭靖
作者机构：
武汉电力职业技术学院电力工程系,湖北 武汉 430079;武汉电力职业技术学院建设管理工程系,湖北 武汉 430079;武汉电力职业技术学院技术技能培训部,湖北 武汉 430079;武汉电力职业技术学院机电工程系,湖北 武汉 430079
文献出处：
引用格式：
[1]刘洋;杨琳;彭娟娟;彭靖-.光耦隔离芯片失效分析研究)[J].电子元器件与信息技术,2022(02):23-24,27
A类：
PS9121,发光电流,电流传输比
B类：
光耦隔离,芯片失效,失效分析,高低温,低温实验,宽带,IF,温度影响,CTR,失效原因,模拟实验,伺服控制,控制板,功能失效
AB值：
0.23353
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