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3D电子封装侧壁布线的互连界面处理工艺研究
文献摘要：
与传统封装形式相比,3D电子封装可实现更高密度集成,大幅缩小尺寸.以侧壁布线为互连方式的3D封装结构更加紧凑,与现有工艺兼容性好,具有广泛的应用前景.本研究针对该工艺缺乏合适的侧壁处理手段导致互连界面电阻偏高的问题,探讨了离子轰击等物理方法对侧壁互连界面处理的工艺,实现了低接触电阻侧壁互连.同时,借助高分辨透射电镜、小角度X射线衍射及纳米束电子衍射等分析手段对侧壁互连界面层进行了解析.结果表明,处理后界面氧化膜中氧原子含量大幅降低,并密集分布着被还原的金属铜晶粒,证明了即使氧离子轰击也可使氧化膜中的铜离子被还原为金属铜,从而揭示了离子轰击降低互连界面接触电阻的内在机制.
文献关键词：
3D电子封装;侧壁布线;互连界面;等离子体处理
中图分类号：
作者姓名：
杨繁;吴蕴雯;高立明;张文龙;李明
作者机构：
上海交通大学材料科学与工程学院,上海200240
文献出处：
引用格式：
[1]杨繁;吴蕴雯;高立明;张文龙;李明-.3D电子封装侧壁布线的互连界面处理工艺研究)[J].电镀与精饰,2022(09):1-8
A类：
侧壁布线
B类：
电子封装,互连界面,界面处理,处理工艺,高密度集成,小尺寸,连方,封装结构,加紧,紧凑,工艺兼容性,处理手段,面电阻,离子轰击,物理方法,对侧,低接触,透射电镜,小角度,电子衍射,分析手段,界面层,层进,氧化膜,氧原子,密集分布,铜晶粒,氧离子,铜离子,原为,界面接触电阻,内在机制,等离子体处理
AB值：
0.317897
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