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贯穿型焊料层空洞对微带电路板传输性能研究
文献摘要：
在固态相控阵雷达的T/R组件中,微带电路板大都采用大面积接地结构,接地焊接的质量直接影响到组件的微波性能及可靠性、稳定性.文章借助高频结构仿真软件对微带电路板与空洞建模,分析贯穿型焊料层空洞对传输性能的影响.发现焊料层空洞会降低微波信号的传输性能,随着器件工作频率的越来越高,这种影响也越来越显著.随着钎透率的降低,微波电路的传输性能是逐渐下降.
文献关键词：
微带电路板;焊料层;空洞;传输性能
中图分类号：
作者姓名：
刘志丹;张飞;赵志平;陈帅
作者机构：
中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西 西安 710000
文献出处：
引用格式：
[1]刘志丹;张飞;赵志平;陈帅-.贯穿型焊料层空洞对微带电路板传输性能研究)[J].印制电路信息,2022(07):50-54
A类：
微带电路板
B类：
焊料层空洞,传输性能,固态,相控阵雷达,接地结构,微波性能,结构仿真,低微,微波信号,工作频率,钎透率
AB值：
0.199447
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