典型文献
陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析
文献摘要：
采用扫描电镜和能谱仪分析了陶瓷封装外壳镀金层变色的原因,发现金层变色是银铜焊料中的银通过焊接处边缘缺陷扩散至金层表面所致.提出了相应的预防措施.
文献关键词：
陶瓷封装外壳;镀金层;变色;银迁移;故障处理
中图分类号：
作者姓名：
路聪阁;任宇欣
作者机构：
中国电子科技集团公司第十三研究所,河北 石家庄 050000
文献出处：
引用格式：
[1]路聪阁;任宇欣-.陶瓷封装外壳镀金层变色原因分析)[J].电镀与涂饰,2022(09):654-656
A类：
B类：
陶瓷封装外壳,镀金层,变色,能谱仪,现金,铜焊,焊料,银迁移,故障处理
AB值：
0.275164
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
