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印制电路板中界面分层研究
文献摘要：
高频高速对印制板分层的影响的主要体现在各介质界面间,材料界面类型有三种,分别是PP-基材、PP-棕化面、PP-塞孔树脂.为了解决板件爆板分层问题,文章从微观机理层面对这三种界面结合状态进行了研究,解释了这三种材料界面结合强度的影响因素,并输出了改善这三种界面结合强度的解决方案,为后续彻底解决分层爆板问题奠定了基础.
文献关键词：
高频高速印制板;分层;结合力
中图分类号：
作者姓名：
刘海龙;黄聪;岳慧娟;曹莹莹
作者机构：
深南电路股份有限公司,广东 深圳 518117
文献出处：
引用格式：
[1]刘海龙;黄聪;岳慧娟;曹莹莹-.印制电路板中界面分层研究)[J].印制电路信息,2022(05):38-43
A类：
棕化,高频高速印制板,高速印制板
B类：
印制电路板,界面分层,PP,基材,板件,微观机理,界面结合强度,彻底解决,结合力
AB值：
0.211634
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