典型文献
镍−钨−碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素
文献摘要：
在Cr5钢表面电沉积制备了Ni-W-SiC复合镀层.通过单因素试验研究了基体的表面粗糙度,预镀层的种类和厚度,复合镀时的阴极电流密度,以及复合镀层厚度对其结合强度的影响,采用扫描电镜和能谱仪分析了拉伸试验后不同试样基体一侧的微观形貌和元素组成.结果表明,当基体表面粗糙度(Ra)为4μm,预镀1μm厚的纯Ni层后在电流密度0.8 A/dm2下复合电沉积10μm厚的Ni-W-SiC复合镀层时,镀层体系具有最高的结合强度.
文献关键词：
镍-钨合金;碳化硅;复合电沉积;界面结合强度;表面粗糙度;预镀;电流密度;厚度
中图分类号：
作者姓名：
黄嘉乐;王启伟;刘嘉楠;朱胜;陈利华;李卫
作者机构：
暨南大学先进耐磨蚀及功能材料研究院,广东 广州 510632;陆军装甲兵学院再制造技术国家重点实验室,北京 100072;北京北方车辆集团有限公司,北京 100053
文献出处：
引用格式：
[1]黄嘉乐;王启伟;刘嘉楠;朱胜;陈利华;李卫-.镍−钨−碳化硅复合电镀层结合强度的影响因素)[J].电镀与涂饰,2022(03):167-171
A类：
预镀层
B类：
碳化硅,复合电镀,Cr5,钢表面,SiC,复合镀层,单因素试验,阴极电流,电流密度,镀层厚度,能谱仪,拉伸试验,一侧,微观形貌,元素组成,基体表面粗糙度,Ra,dm2,复合电沉积,钨合金,界面结合强度
AB值：
0.277936
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
