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典型文献
PMMA短链接枝下SiO2与硅橡胶基体界面结合强度的分子模拟研究
文献摘要:
为改善SiO2与甲基乙烯基硅橡胶(MVSR)基体的结合强度,选取聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)作为SiO2的接枝链,以分子模拟为计算手段,通过结合能、分子重叠长度和均方位移的变化,研究在PMMA短链不同接枝密度和接枝链长下SiO2与MVSR基体界面结合强度的变化规律以及电场和温度对SiO2与MVSR基体界面结合强度的影响规律,并与SiO2未接枝和KH570接枝进行比较.结果表明:PMMA作为接枝链对SiO2与MVSR界面结合强度的改善效果相较于常用硅烷偶联剂KH570更好.当接枝密度为13%或16%,接枝链长为5时,PMMA的接枝效果最佳.在负向电场下,界面结合强度随场强的增大而增大,而在正向电场下则随场强的增大而减小.温度的升高会导致SiO2与MVSR界面的结合强度持续降低.
文献关键词:
PMMA;温度;电场;界面结合强度;分子模拟
作者姓名:
王成江;曾洪平;郭鸣锐;张扬;张婧;祝梦雅
作者机构:
三峡大学 电气与新能源学院,湖北 宜昌 443002
文献出处:
引用格式:
[1]王成江;曾洪平;郭鸣锐;张扬;张婧;祝梦雅-.PMMA短链接枝下SiO2与硅橡胶基体界面结合强度的分子模拟研究)[J].绝缘材料,2022(04):62-70
A类:
短链接,MVSR
B类:
PMMA,SiO2,界面结合强度,分子模拟,甲基乙烯基硅橡胶,聚甲基丙烯酸甲酯,拟为,结合能,均方位移,接枝密度,链长,未接,KH570,硅烷偶联剂,场下,场强,高会
AB值:
0.167859
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