典型文献
电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理
文献摘要：
高可靠电子封装基板多通过镀Au进行表面修饰,形成保护层,从而避免表面导体的氧化和腐蚀.介绍了化学镀镍/浸金(ENIG)和化学镀镍/钯/浸金(ENEPIG)这两个主流镀金工艺,探讨了相应镀Au基板变色、氧化、腐蚀等问题的特征、过程和机理.Ni/Au镀层腐蚀主要与Ni–Au扩散、Ni–P腐蚀、杂质腐蚀等因素有关;Ni/Pd/Au镀层的腐蚀主要由Au层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致.归纳了镀Au基板的两类腐蚀模型:一类是干热条件下即可完成的氧化腐蚀,另一类是电解质溶液环境中发生的原电池腐蚀.
文献关键词：
陶瓷基板;表面修饰;镀金;氧化;腐蚀;综述
中图分类号：
作者姓名：
赵鹤然;曹丽华;陈明祥;康敏;吕锐;王卿
作者机构：
中国电子科技集团公司第四十七研究所,辽宁 沈阳 110000;华中科技大学机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074;中国科学院金属研究所,辽宁 沈阳 110016;沈阳材料科学国家研究中心,辽宁 沈阳 110016;华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室,湖北 武汉 430074;武汉利之达科技股份有限公司,湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]赵鹤然;曹丽华;陈明祥;康敏;吕锐;王卿-.电子封装陶瓷基板表面镀金修饰与腐蚀机理)[J].电镀与涂饰,2022(23):1680-1689
A类：
ENIG,ENEPIG
B类：
电子封装,陶瓷基板,镀金,腐蚀机理,高可靠,封装基板,多通,Au,表面修饰,保护层,化学镀镍,金工,变色,镀层,Pd,有机污染,腐蚀模型,干热,氧化腐蚀,另一类,电解质溶液,溶液环境,原电池
AB值：
0.332584
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
