典型文献
电镀锡板表面白斑形成原因分析和改进
文献摘要：
针对甲基磺酸(MSA)体系电镀锡板表面的白斑缺陷,采用光学显微镜、扫描电镜和能谱仪对比了正常位置和缺陷位置基体的微观结构及镀层的表面形貌和元素组成,并在生产线上进行了故障再现试验.结果表明,白斑同时出现在样板两面的相同位置,并呈面对称.白斑产生的根本原因是软熔前钢板表面附着水滴,导致对应部位温度偏低而软熔失败.加强助熔槽和钝化槽盖子的密封性以及在软熔前设置挡水板后解决了问题.
文献关键词：
带钢;甲基磺酸;电镀锡;白斑缺陷;故障解决
中图分类号：
作者姓名：
黄久贵;岳重祥;秦松;徐晓涵;张建雷
作者机构：
江苏沙钢集团有限公司,江苏 张家港 215625;江苏省(沙钢)钢铁研究院,江苏 张家港 215625
文献出处：
引用格式：
[1]黄久贵;岳重祥;秦松;徐晓涵;张建雷-.电镀锡板表面白斑形成原因分析和改进)[J].电镀与涂饰,2022(05):320-324
A类：
B类：
电镀锡,镀锡板,形成原因,甲基磺酸,MSA,白斑缺陷,光学显微镜,能谱仪,缺陷位置,镀层,表面形貌,元素组成,生产线,故障再现,样板,两面,软熔,表面附着,附着水,水滴,位温,钝化,盖子,密封性,挡水板,带钢,故障解决
AB值：
0.411658
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