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某大功率铝硅合金模块多场耦合仿真与设计优化
文献摘要：
铝硅合金封装壳体在雷达行业中应用越来越广泛,封装壳体的可靠性要求也越来越高,特别是在微波功率模块设计时,除机械应力外,热应力也是不可忽视的影响因素.文中以某大功率封装壳体为例,通过热–结构多物理场耦合仿真,瞬态计算高功率输出情况下的铝硅壳体支耳的应力分布,从而识别支耳存在的失效风险,并进行实验验证.仿真结果与实验结果一致.采用正交实验法优化支耳结构,使其满足设计及使用需求,对后续工程应用具有较大的指导意义.
文献关键词：
铝硅合金;多场耦合仿真;正交实验
中图分类号：
作者姓名：
李姗姗;赵春林;谭良辰
作者机构：
南京电子技术研究所,江苏南京210039
文献出处：
引用格式：
[1]李姗姗;赵春林;谭良辰-.某大功率铝硅合金模块多场耦合仿真与设计优化)[J].电子机械工程,2022(06):48-51
A类：
微波功率模块
B类：
大功率,铝硅合金,多场耦合仿真,封装,壳体,模块设计,机械应力,热应力,多物理场耦合仿真,瞬态计算,算高,高功率,功率输出,应力分布,别支,失效风险,正交实验法,使用需求
AB值：
0.302927
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