典型文献
锗片的水基磁流体研磨工艺研究
文献摘要：
为了掌握一套可以改善锗片表面质量以及表面形貌的研磨工艺,采用单因素与正交试验相结合的方法进行水基磁流体研磨锗片试验.通过大量的试验,分析研磨时间、质量比(磁性磨粒与水基液)、磁性磨粒粒度以及磁极转速等工艺参数对锗片表面质量的影响.根据正交试验结果可知,5:100的质量比,W7的磨粒粒度,900 r/min的磁极转速为理想的工艺参数.质量比、磨粒粒度与磁极转速都是影响锗片表面粗糙度和研磨速率的因素,其中磨粒粒度是影响锗片表面粗糙度和研磨速率的主要因素,磁极转速对表面粗糙度的影响最大,质量比对表面粗糙度和研磨速率的影响不大.
文献关键词：
水基磁流体研磨;锗片;表面粗糙度;研磨速率
中图分类号：
作者姓名：
刘建河;王晓丹
作者机构：
长春理工大学机电工程学院,长春130000
文献出处：
引用格式：
[1]刘建河;王晓丹-.锗片的水基磁流体研磨工艺研究)[J].现代制造工程,2022(09):91-96
A类：
锗片,水基磁流体研磨,研磨速率
B类：
研磨工艺,表面质量,表面形貌,研磨时间,磁性磨粒,粒粒,磁极,W7,表面粗糙度
AB值：
0.094602
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