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超声振动辅助研磨单晶碳化硅晶片工艺研究
文献摘要：
针对传统研磨方法加工单晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易团聚等问题,本文提出超声振动辅助研磨方法,并探究不同工艺参数(转速、磨料质量分数、抛光压力、磨料粒径)对单晶碳化硅晶片研磨效率和表面质量的影响规律.试验结果和理论分析表明:超声振动有效提高了单晶碳化硅晶片研磨的材料去除率;在研磨盘转速为50 r/min,磨料质量分数为2.5％,压力为0.015 MPa,磨料粒径为0.5μm时超声振动对材料去除率的提升效果最明显,分别提升23.4％,33.8％,72.3％,184.2％.同时,通过对研磨过程中表面粗糙度的追踪检测,能确定不同粒径磨料超声振动辅助研磨的最佳时间.
文献关键词：
超声振动;碳化硅;研磨;材料去除率
中图分类号：
作者姓名：
郝晓丽;苑泽伟;温泉;郭胜利
作者机构：
沈阳工业大学 机械工程学院,沈阳 110870;东北大学 机械工程与自动化学院,沈阳 110870
文献出处：
引用格式：
[1]郝晓丽;苑泽伟;温泉;郭胜利-.超声振动辅助研磨单晶碳化硅晶片工艺研究)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022(03):268-274
A类：
B类：
超声振动辅助,助研,单晶,碳化硅,晶片,研磨方法,工单,材料去除率,磨料,团聚,出超,不同工艺,抛光,光压,研磨效率,表面质量,磨盘,提升效果,表面粗糙度,不同粒径
AB值：
0.205076
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