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MPCVD多晶金刚石片的研磨均匀性分析
文献摘要：
在游离磨料研磨过程中,研磨的驱动方式及工艺参数等直接影响加工后工件的平面度和表面粗糙度.为了探究基于旋摆式驱动的游离磨料研磨工艺参数对MPCVD多晶金刚石片平整化的影响,建立旋摆式驱动平面研磨过程中的单磨粒运动学模型,根据实际研磨过程采用多磨粒随机分布模型进行计算机仿真计算,引入多磨粒轨迹的均匀性离散系数对磨粒轨迹均匀性进行分析.结果表明:当转速比取值等于0.5时,磨粒轨迹离散系数最大;当转速比小于等于0.5时,离散系数与转速比为正相关;研磨盘摆动弧线的弦长大于金刚石片直径时,磨粒相对于整个金刚石片表面的运动轨迹分布较为均匀;计算机仿真计算得到了研磨最优参数,并通过2英寸MPCVD多晶金刚石片研磨试验验证了仿真结果的有效性.研磨后金刚石片表面PV值为2.4 μm,表面粗糙度Ra达到139 nm,材料去除率 dMRR为10.1 μm/h.
文献关键词：
旋摆式驱动;多晶金刚石片;平面研磨;磨粒轨迹;面形精度;材料去除率
中图分类号：
作者姓名：
徐钰淳;朱建辉;王宁昌;师超钰;赵延军;邵俊永;徐帅
作者机构：
超硬材料磨具国家重点实验室,郑州450001;郑州磨料磨具磨削研究所有限公司,郑州450001
文献出处：
引用格式：
[1]徐钰淳;朱建辉;王宁昌;师超钰;赵延军;邵俊永;徐帅-.MPCVD多晶金刚石片的研磨均匀性分析)[J].金刚石与磨料磨具工程,2022(06):705-712
A类：
多晶金刚石片,旋摆式驱动,平面研磨,磨粒轨迹,dMRR
B类：
MPCVD,均匀性分析,磨料,驱动方式,工后,工件,平面度,表面粗糙度,研磨工艺,运动学模型,随机分布,分布模型,计算机仿真,仿真计算,离散系数,转速比,磨盘,摆动,弧线,弦长,长大,运动轨迹,最优参数,英寸,后金,PV,Ra,材料去除率,面形精度
AB值：
0.190946
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