典型文献
SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真
文献摘要：
钎料良好的热、力学行为是微电子芯片高可靠性的重要保证.在交互温度载荷作用下,钎料层的蠕变及疲劳特性往往直接决定电子芯片的使用寿命.该文通过高、低温蠕变行为测试,构建了更大温度变化范围的Sn3Ag0.5Cu钎料蠕变本构模型.应用有限元热固耦合方法,将钎料蠕变本构模型嵌入到碳化硅绝缘栅双极晶体管(SiC-IGBT)功率模块中,分析功率模块经历–40～120℃温度循环时钎料层的热蠕变疲劳行为.结合分析结果,利用剪切应变范围、蠕变应变和应变能模型分别预测了钎料层的热疲劳寿命.预测结果表明,3种模型预测结果吻合较好,预测结果可靠.
文献关键词：
钎料;微电子芯片;蠕变本构模型;热疲劳
中图分类号：
作者姓名：
李玉坤;孙斯杰;黄小光
作者机构：
中国石油大学(华东) 储运与建筑工程学院,山东 青岛 266580
文献出处：
引用格式：
[1]李玉坤;孙斯杰;黄小光-.SnAgCu高低温蠕变性能测试及功率模块钎料层疲劳行为仿真)[J].实验技术与管理,2022(04):90-96
A类：
Sn3Ag0
B类：
SnAgCu,高低温,蠕变性能,功率模块,钎料,行为仿真,力学行为,微电子芯片,高可靠性,温度载荷,疲劳特性,蠕变行为,行为测试,变化范围,5Cu,蠕变本构模型,热固耦合,耦合方法,模型嵌入,碳化硅,绝缘栅双极晶体管,SiC,IGBT,温度循环,热蠕变,蠕变疲劳,结合分析,剪切应变,蠕变应变,应变能,热疲劳寿命
AB值：
0.349255
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