典型文献
基于细观相变和黏弹性本构模型的SMP热力循环数值模拟对比分析
文献摘要：
形状记忆聚合物(SMP)作为典型智能材料,由于其独特的形状记忆特性,在航空航天、微系统和生物医学领域已经引起了极大的关注.为了更加准确地利用SMP的形状记忆特性进行工程应用,本工作采用相变本构和黏弹性本构两种模型进行对比仿真研究.首先,基于细观力学的经典相变理论结合SMP材料,给出其存储应变公式的显式解析解;通过单轴拉伸、应力松弛和热力循环等一系列实验获取两种本构模型的各项参数;模拟SMP的热力形状记忆循环过程,将不同本构模型的数值仿真结果与实验结果进行对比分析.研究结果表明,采用相变理论的本构模型时,其仿真结果与实验结果更一致,能够更准确地反映SMP材料的形状记忆特性.
文献关键词：
形状记忆聚合物;SMP);相变本构;黏弹性本构;数值模拟
中图分类号：
作者姓名：
张芳芳;周蕊;孙毅刚;刘兵飞;杜春志;洪彬
作者机构：
中国民航大学航空工程学院,天津300300;中国民航大学交通科学与工程学院,天津300300;天津市天波科达科技有限公司,天津300192
文献出处：
引用格式：
[1]张芳芳;周蕊;孙毅刚;刘兵飞;杜春志;洪彬-.基于细观相变和黏弹性本构模型的SMP热力循环数值模拟对比分析)[J].材料导报,2022(15):192-198
A类：
相变本构
B类：
黏弹性本构,本构模型,SMP,热力循环,形状记忆聚合物,智能材料,记忆特性,航空航天,微系统,生物医学领域,仿真研究,细观力学,相变理论,显式解析解,单轴拉伸,应力松弛,系列实验,循环过程
AB值：
0.218897
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