典型文献
Co颗粒含量对SnBi/Cu接头微观组织与性能的影响
文献摘要：
采用扫描电镜(SEM)观察Sn35 Bi-xCo(x=0％,0.3％,0.7％,1.0％,1.2％,1.5％,质量分数,下同)复合钎料/Cu接头的微观组织,结合能谱(EDS)和XRD分析,研究接头组织差异.利用万能试验机测试接头力学性能,研究Co颗粒含量对SnBi/Cu接头组织及性能的影响机制.结果表明:随Co颗粒含量增加,Sn35 Bi-Co复合钎料的润湿性呈现先增大后降低的趋势,当Co颗粒含量为0.7％时,润湿性最佳;在凝固阶段,向Sn35 Bi/Cu接头中加入适量的Co颗粒后,能有效细化焊缝组织,界面IMC层更为平坦,焊缝中Co原子置换界面Cu6 Sn5层中Cu原子,生成(Cu,Co)6 Sn5固溶体,对界面IMC层具有固溶强化作用;Sn35 Bi-Co/Cu接头的抗剪强度随Co颗粒含量增加先增大后降低,当Co颗粒含量为0.7％时,获得最大值54.09 MPa.
文献关键词：
Sn35 Bi钎料;Co颗粒;润湿性;组织;力学性能
中图分类号：
作者姓名：
李正兵;李海涛;郭义乐;陈益平;程东海;胡德安;高俊豪;李东阳
作者机构：
南昌航空大学 航空制造工程学院,南昌 330063
文献出处：
引用格式：
[1]李正兵;李海涛;郭义乐;陈益平;程东海;胡德安;高俊豪;李东阳-.Co颗粒含量对SnBi/Cu接头微观组织与性能的影响)[J].材料工程,2022(07):149-155
A类：
Sn35,xCo
B类：
颗粒含量,SnBi,微观组织,组织与性能,下同,钎料,结合能,EDS,接头组织,组织差异,万能试验机,接头力学性能,组织及性能,润湿性,凝固,头中,加入适量,焊缝组织,IMC,平坦,Cu6,Sn5,固溶体,固溶强化,强化作用,抗剪强度
AB值：
0.279097
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