典型文献
Fe/Al异质金属接头界面组织演变、生长动力学及力学性能
文献摘要：
采用真空扩散连接方法研究Fe/Al异质金属接头界面组织演变规律、金属间化合物(intermetallic compound,IMC)生长动力学及力学性能.结果表明:焊接温度为550℃时,接头界面无IMC生成,当焊接温度超过575℃时,界面由Fe2 Al5及少量FeAl3 IMC构成,且随焊接温度升高IMC层迅速长大.在120 min保温时间条件下,接头剪切强度随焊接温度的升高先增加后降低,当焊接温度为575℃时,接头剪切强度达到最大值37 MPa.在550～625℃范围内,基于热力学分析得出Fe2 Al5的吉布斯自由能ΔGFe-Al最低,而FeAl3的ΔGFe-Al次之,在接头界面处IMC生成顺序为Fe2 Al5→FeAl3.Fe/Al接头界面IMC的生长随焊接温度呈抛物线规律,其生长激活能为282.6 kJ·mol-1.在575,600,625℃条件下,界面IMC的生长速率分别为1.13×10-14,3.59×10-14,1.21×10-13 m2·s-1.
文献关键词：
Fe/Al异质金属;扩散连接;金属间化合物;生长动力学
中图分类号：
作者姓名：
李鹏;邹存柱;董红刚;吴宝生;李超;杨跃森;闫德俊
作者机构：
大连理工大学 材料科学与工程学院,辽宁 大连 116024;中船黄埔文冲船舶有限公司 广东省舰船先进焊接技术企业重点实验室,广州 510715
文献出处：
引用格式：
[1]李鹏;邹存柱;董红刚;吴宝生;李超;杨跃森;闫德俊-.Fe/Al异质金属接头界面组织演变、生长动力学及力学性能)[J].材料工程,2022(05):43-51
A类：
GFe
B类：
异质金属,金属接头,界面组织,生长动力学,真空扩散,扩散连接,组织演变规律,金属间化合物,intermetallic,compound,IMC,焊接温度,面无,Fe2,Al5,FeAl3,长大,保温时间,时间条件,剪切强度,热力学分析,吉布斯自由能,长随,抛物线,线规,激活能,kJ,生长速率
AB值：
0.276472
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