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机载电子设备印制板抗振设计优化
文献摘要：
在机载振动环境下,通过对印制板和其安装面板进行动力学仿真分析及试验研究,总结不同加固设计方式对机载电子设备印制板上芯片振动响应的影响,得出在安装孔处增加橡胶减振器,对降低印制板上芯片振动响应量级最有效果.研究分析结果可针对性地指导印制板电子器件的布局及安装结构设计.
文献关键词：
机载电子设备;印制板;抗振;橡胶减振器
中图分类号：
作者姓名：
唐光明;单亚军;舒礼邦;盛陈
作者机构：
中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京210016;国家平板显示工程技术研究中心,南京210016
文献出处：
引用格式：
[1]唐光明;单亚军;舒礼邦;盛陈-.机载电子设备印制板抗振设计优化)[J].光电子技术,2022(02):107-111
A类：
B类：
机载电子设备,印制板,抗振,振动环境,行动力,动力学仿真,加固设计,设计方式,振动响应,橡胶减振器,电子器件,安装结构
AB值：
0.204721
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