典型文献
时效处理对Cu-Be合金组织及性能的影响
文献摘要：
时效处理能够改善Cu-Be合金的微观组织,显著提高其力学性能及导电性能.以Cu-2.0Be合金为研究对象,采用硬度测试、导电测试以及扫描电镜观察组织形貌,研究时效温度和时效时间对Cu-2.0Be合金组织及性能的影响.研究结果显示:Cu-2.0Be合金经850℃、30min固溶与450℃、3h时效处理后的综合性能最佳,其硬度值为331HV,相对电导率为32.2％IACS.在不同时效温度下,合金的硬度均随着时效时间的增加先增大后减小.同时随时效温度的升高,合金硬度达到峰值所需的时效时间呈下降趋势,而合金电导率则随着时效时间的增加一直增大且增大速率逐渐降低.
文献关键词：
Cu-Be合金;时效处理;显微组织;析出相
中图分类号：
作者姓名：
金美玲
作者机构：
辽宁装备制造职业技术学院,辽宁沈阳 110161
文献出处：
引用格式：
[1]金美玲-.时效处理对Cu-Be合金组织及性能的影响)[J].电大理工,2022(02):28-32
A类：
0Be,331HV
B类：
时效处理,合金组织,组织及性能,微观组织,导电性能,硬度测试,电测试,试以,电镜观察,组织形貌,时效温度,时效时间,30min,固溶,3h,硬度值,相对电导率,IACS,不同时效,合金电导率,显微组织,析出相
AB值：
0.306972
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