典型文献
LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析
文献摘要：
液晶聚合物（LCP）是一种液晶聚合物，作为基板材料在微波/毫米波电路中表现优良，在5G封装中获得了广泛的关注。采用紫外纳秒激光对LCP挠性覆铜板进行去膜加工试验，在200 kHz重复频率下，采用控制变量的方法，研究了不同激光功率、扫描速度和扫描层数对LCP材料去膜深度的影响。为了减小热影响对电子器件和柔性电路板的影响，结合LCP的特性和实际加工结果，进一步分析LCP基板边框处热影响区范围随激光参数的变化规律。试验结果表明，以低热影响加工为目标，当扫描层数为5，扫描速度为600 mm/s，激光平均功率为2.1 W时，均匀性较好，加工深度可达49.84 μm，边框处热影响区较小，可达28.43 μm。该试验结果为LCP基板在柔性电路封装中提供了理论基础。
文献关键词：
激光技术;紫外激光加工;液晶聚合物挠性覆铜板;去膜;低热影响
中图分类号：
作者姓名：
程立;吴超;陈燕;熊政军
作者机构：
中南民族大学激光与智能制造研究院，湖北 武汉 430074
文献出处：
引用格式：
[1]程立;吴超;陈燕;熊政军-.LCP挠性覆铜板紫外激光去膜工艺分析)[J].激光与光电子学进展,2022(17):1714007
A类：
低热影响,紫外激光加工,液晶聚合物挠性覆铜板
B类：
LCP,去膜,膜工艺,工艺分析,基板,板材,毫米波,封装,紫外纳秒激光,kHz,重复频率,控制变量,激光功率,扫描速度,层数,电子器件,柔性电路板,实际加工,板边,边框,热影响区,激光参数,平均功率,激光技术
AB值：
0.21944
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