典型文献
电感耦合等离子体串联质谱法测定半导体级磷酸中15种痕量杂质元素
文献摘要：
半导体级磷酸是电子行业使用的一种超高纯化学试剂,广泛应用于超大规模集成电路、薄膜液晶显示器等微电子工业,主要用于硅晶片中氮化硅膜、镀金属膜和铝硅合金膜的湿法清洗和蚀刻[1-2].在硅晶片的蚀刻过程中,磷酸中痕量杂质元素对电子元器件的成品率、电性能及可靠性有很大影响.不同的杂质污染会导致半导体器件的缺陷,如碱金属与碱土金属(钠、钾、钙、镁等)污染可导致器件的击穿电压降低;过渡金属与重金属(铁、铬、镍、铜、金、锰、铅等)污染可使器件的寿命缩短,或器件工作的暗电流增大.据统计,半导体元件制造业中 50％的成品损失率是由于痕量杂质污染导致的.为了提高产品的良率,国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)对在半导体生产过程中所使用的磷酸中痕量杂质元素最高值进行了限定[3-4].因此,快速、准确地测定半导体级磷酸中痕量杂质元素显得尤为重要.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
王金成;王沿方;周浩;李晓丽;贾逸豪
作者机构：
无锡华润上华科技有限公司,无锡 214000
文献出处：
引用格式：
[1]王金成;王沿方;周浩;李晓丽;贾逸豪-.电感耦合等离子体串联质谱法测定半导体级磷酸中15种痕量杂质元素)[J].理化检验-化学分册,2022(07):787-790
A类：
B类：
电感耦合等离子体串联质谱法,痕量杂质,杂质元素,电子行业,高纯化,化学试剂,超大规模集成电路,液晶显示器,微电子工业,晶片,氮化硅,镀金,金属膜,铝硅合金,合金膜,湿法清洗,蚀刻,电子元器件,成品率,电性能,半导体器件,碱金属,碱土金属,击穿电压,电压降低,过渡金属,暗电流,体元,损失率,良率,半导体设备,产业协会,SEMI,最高值
AB值：
0.338913
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