典型文献
印制电路板孔边发白的分析
文献摘要：
1背景说明
2021年6月某客户邮件告知:H566系列产品PCB发现非化学镀铜孔孔边发白现象(如见图1所示),目视观察孔边白块与导体已相连,客户认为此孔边发白存在品质风险,希望我公司针对此问题以专案形式进行分析改善.从不良板观察,有明显的基材碎裂和微小分层裂开现象,全部出现在孔边缘,因此可以分析为主要因素是由机械钻孔加工时所产生.为此我公司组织团队展开专项分析改善,极力减小此次客诉对我公司产生的影响.
文献关键词：
中图分类号：
作者姓名：
郭志伟;余小丰;杨俊;徐杰
作者机构：
惠州中京电子科技有限公司,广东 惠州 516029
文献出处：
引用格式：
[1]郭志伟;余小丰;杨俊;徐杰-.印制电路板孔边发白的分析)[J].印制电路信息,2022(10):63-66
A类：
H566
B类：
印制电路板,发白,
2021,邮件,告知,系列产品,PCB,非化学,化学镀铜,如见,所示,目视,专案,基材,碎裂,层裂,裂开,机械钻孔,钻孔加工,工时,专项分析,极力
AB值：
0.533761
相似文献
机标中图分类号，由域田数据科技根据网络公开资料自动分析生成，仅供学习研究参考。
