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单晶立方碳化硅辐照肿胀与非晶化的分子动力学模拟研究
文献摘要:
碳化硅(SiC)材料在核能材料和半导体器件等领域有广泛的潜在应用,其辐照效应一直备受关注.结合动态恒温墙技术和恒温恒压热浴算法,本工作基于经典分子动力学模拟方法构建了单晶立方碳化硅(3C?SiC)的连续辐照模型,并研究了室温下连续几千次碰撞级联引起的SiC晶体损伤(对应的辐照剂量高达1 dpa),首次从微观上呈现了SiC从无缺陷到损伤饱和(彻底非晶化、肿胀达到极值)的完整过程.模拟发现持续辐照使得SiC密度明显降低,并储存了大量能量,其数值与文献中的实验结果比较接近.SiC非晶化过程可分为缓慢增长、快速增长、缓慢增长、完全非晶四个阶段,完全非晶的辐照剂量约为0.4 dpa,与文献中的第一性原理结果和实验结果非常接近.模拟得到的SiC肿胀与辐照剂量的关系,在0.1 dpa以下与实验结果比较接近,在0.1 dpa以上则明显偏高,这可能源自模拟与实验在剂量率上的巨大差异.这些结果表明,本文构建的计算模型比较合理,未来可用于对SiC辐照损伤微观机理的进一步研究.
文献关键词:
碳化硅;分子动力学;碰撞级联;肿胀;非晶化
中图分类号:
作者姓名:
田继挺;冯琦杰;郑健;周韦;李欣;梁晓波;刘德峰
作者机构:
中国工程物理研究院核物理与化学研究所,四川 绵阳621900;中国航空工业集团公司北京长城航空测控技术研究所,北京101111;状态监测特种传感技术航空科技重点实验室,北京101111
文献出处:
引用格式:
[1]田继挺;冯琦杰;郑健;周韦;李欣;梁晓波;刘德峰-.单晶立方碳化硅辐照肿胀与非晶化的分子动力学模拟研究)[J].材料导报,2022(02):42-46
A类:
热浴算法,几千次,碰撞级联
B类:
单晶,碳化硅,辐照肿胀,非晶化,分子动力学模拟,SiC,核能,半导体器件,潜在应用,辐照效应,恒温恒压,3C,辐照剂量,dpa,无缺,极值,整过,结果比较,晶化过程,第一性原理,剂量率,模型比较,辐照损伤,微观机理
AB值:
0.23203
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