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烧结温度对Zn-Bi系压敏陶瓷晶界的影响
文献摘要：
采用传统的固相烧结法制备了Zn-Bi-Mn-Cr-Si(ZBMCS)压敏陶瓷样品,研究了烧结温度对ZBMCS压敏陶瓷相组成、微观结构、电学性能的影响.烧结温度的持续升高使得样品平均晶粒尺寸逐渐增大,压敏场强逐渐减小.对不同烧结温度下样品EDS分析可知,烧结温度的升高显著降低了Bi的含量,Mn,Cr、Si参与了Zn2SiO4和其他第二相的形成过程.当烧结温度为990℃时,样品的综合性能达到最好,此时非线性系数最大值为43.36,漏电流密度最小值为1.89μA/cm2,击穿场强为435.10V/mm,在103~106Hz外电场作用下其损耗角正切值最大仅为0.07.
文献关键词：
烧结温度;微观结构;电学性能
中图分类号：
作者姓名：
刘建科;李智智;陈姣姣;刘士花;徐荣凯
作者机构：
陕西科技大学 文理学院,半导体材料与器件研究中心,西安 710021
文献出处：
引用格式：
[1]刘建科;李智智;陈姣姣;刘士花;徐荣凯-.烧结温度对Zn-Bi系压敏陶瓷晶界的影响)[J].功能材料,2022(09):13-17
A类：
ZBMCS,106Hz
B类：
烧结温度,Bi,压敏陶瓷,晶界,固相烧结法,Mn,陶瓷相,相组成,电学性能,平均晶粒尺寸,EDS,高显,Zn2SiO4,第二相,非线性系数,漏电流密度,最小值,击穿场强,10V,外电场,电场作用,损耗角正切,切值
AB值：
0.290114
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